AI液冷+高阶PCB双轮驱动 江南新材铜基高增

时间：2026年07月01日 18:15:29 中财网

　　中财网讯：公司作为铜基新材料专业制造商，拥有铜球、氧化铜粉、高精密铜基散热片等丰富产品矩阵，广泛应用于PCB制造、服务器液冷散热、光伏电池板镀铜等领域，下游覆盖鹏鼎控股、东山精密、沪电股份等众多境内外一线企业。

　　
　　一份研报观点认为，公司凭借技术工艺优势，正充分受益于AI算力基础设施扩张带来的结构性机会。数据显示，2025年公司氧化铜粉系列产品销售收入同比增长42.47%，主要得益于高阶PCB及IC载板扩产拉动，其电子级氧化铜粉含量超过99.3%，酸溶解速度约10秒，能高效补充电镀液铜离子。信息显示，公司微晶磷铜球采用全自动冷镦和微晶化工艺，良品率更高，可帮助客户降低铜耗和维护成本。

　　
　　研报指出，随着AI服务器液冷渗透率提升，公司高精密铜基散热片2025年实现营业收入3亿元，同比增长922%。研报认为，铜基散热材料导热性能优异，是液冷系统底层关键支撑，公司深耕多年积累的压延成型和精密加工工艺，正快速转化为市场份额。

　　
　　我们注意到，研报体现的核心逻辑是下游AI相关高附加值领域持续高景气，公司产品矩阵与客户资源形成强大协同，驱动业绩加速释放。研报预计公司2026-2028年收入分别达12.6亿、15.7亿和18.9亿元，归母净利润分别5.4亿、8.9亿和12.3亿元，并首次给予买入评级。

　　
　　总结起来，研报侧重点在于技术壁垒与AI需求共振带来的长期成长空间，为相关投资提供了清晰线索。