胜宏科技:300476胜宏科技投资者关系管理信息20260701

时间：2026年07月01日 23:10:25 中财网

原标题:胜宏科技:300476胜宏科技投资者关系管理信息20260701

证券代码：300476 证券简称：胜宏科技
胜宏科技(惠州)股份有限公司投资者关系活动记录表

投资者关系活动类别	?特定对象调研 ?分析师会议 ?媒体采访 ?业绩说明会 ?新闻发布会 ?路演活动 ?现场参观 ?电话会议 ?其他（深圳证券交易所举办“走进成份股公司-胜宏科 技”活动）
参与单位名称及人员姓名	深交所、大成基金、广发证券及28位个人投资者
时间	2026 07 01 年 月 日
地点	惠州市惠阳区淡水镇新桥村行诚科技园胜宏科技（惠州 股份有限公司
上市公司接待人员姓名	1、资本市场部总监：周明达 2、投资者关系专员：汤佳怡
投资者关系活动主要内容 介绍	一、投资者参观公司展厅、生产车间 二、公司发展情况介绍 1、AI带来的行业机遇 AI工业革命的兴起，推动算力相关下游领域高速发 展。未来五年，在人工智能的引领下，服务器/数据储存 网络通信、汽车电子等下游行业需求将持续增长，带动高 多层板、HDI板保持较高增长。根据Prismark数据，AI 服务器相关PCB市场2024—2029年年均复合增速将达到 18.7%；其中，AI服务器相关HDI的年均复合增速为 29.6%，AI相关18层及以上多层板年均复合增长率为 33.8%，远远超过PCB行业平均增速。
	公司坚定“拥抱AI，奔向未来”，精准把握AI算力 技术革新与数据中心升级浪潮带来的历史新机遇，持续巩 固在全球PCB制造领域的技术领先地位。在AI算力、数 据中心、高性能计算等关键领域，多款高端产品已实现大 规模量产，带动产品结构向高价值量、高技术复杂度方向 升级，高端产品占比显著提升，推动公司业绩高速增长 2、公司领先优势 （1）战略优势 公司坚定“拥抱AI，奔向未来”的核心发展理念， 紧抓AI算力技术革新与数据中心升级浪潮带来的历史新 机遇，成功抢占市场先机。未来，公司将继续紧密围绕客 户进行技术创新与产品布局，与客户共成长，把握未来技 术和产品风向，为客户提供更优的技术和更好的品质服 务，不断提升核心竞争力。 （2）技术优势 公司凭借研发技术优势、制造技术优势和品质技术优 势，深度参与核心客户项目合作研发，提前迈入专有技术 积累关键期。公司具备100层以上高多层PCB、10阶30 层HDI与16层任意互联(Any-layer)HDI的技术能力，并 积极推进下一代14阶36层HDI的研发认证；公司的AI 算力卡、AIDataCenterUBB＆交换机市场份额全球领先 （3）品质优势 公司产品稳定、可靠性强，高阶HDI及高多层良率 均为行业较高水平。AI技术在全流程各检测站分别实现 全覆盖，可自动判别、自动筛选、自动统计、自动分析 确保不良品零流出。通过AI历史数据建档，精准分析高 频问题发生环节，推动产品不良持续改善，实现零缺陷生
	产目标。 （4）产能优势 公司现有产能涵盖广东、湖南、泰国、马来西亚等多 个地区，其中，惠州总部已成为全球规模最大的单体PCB 生产基地，全球化交付、服务能力行业领先。未来，随着 惠州工厂、泰国工厂、越南工厂和马来西亚工厂等项目陆 续投产爬坡，公司的高端产品产能将进一步提高，能够更 好地满足客户全球化交付需求。 （5）客户优势 凭借领先的研发技术优势、制造技术优势和品质技术 2-3 优势，深度参与国际头部大客户新产品预研，提前 年 开展相关技术开发储备，从产品规划到技术能力提升，再 到扩产计划，全程跟踪服务客户，已形成较强的技术壁垒 与客户粘性，市场竞争力强劲，构建了深厚的护城河。 （6）管理层及文化优势 公司创始人兼董事长陈涛先生是PCB行业公认的技 术专家和领导者，带领公司精准把握产业趋势，深挖下游 行业需求迭代趋势，推动公司高速发展。在董事长的带领 下，公司组建了一支具备强大技术专长，经验丰富，兼具 国际视野的高级管理团队。同时，公司坚持人才驱动战略 构建全球化人才引进与培养体系，围绕AI算力等核心领 域定向引进高端管理及技术人才。 3、下游供需格局 从整个供需结构上看，行业对高端产能的需求持续增 加，高端产品的供给仍然处于相对紧张的状态。公司同时 在研发方面进行多客户的适配，这一适配有利于公司未来 进行客户和订单的选择，公司会考虑订单规模、确定性程
	度、盈利能力等因素进行产能分配。 4、PCB未来发展趋势 在AI领域，随着算力需求持续提升，行业发展趋势 是不断降低单位算力能耗、提升算力密度和电性能能力 具体体现为：信号传输带宽持续升级，材料等级不断提高 高多层板、高阶HDI的层数、阶数不断增加，板厚进一 步增厚，电路密度也更精细。 这些变化对PCB制造工艺要求大幅提高，部分工序 的加工时间更长、复杂度更高，加大了对公司高端产能的 消耗。同时也使得产值提升，ASP发生成倍甚至呈指数级 别的增长。 三、互动交流环节具体情况如下： 1、公司对于未来高端PCB产能和价格战略上有什么规 划？ 答：公司正在全力以赴推进扩产，稳步推进2030年 千亿产值目标落地。从产品规格看，公司将锚定AI、数 据中心交换机等高价值量产品，持续推进产品结构优化及 价值量提升。 国内产能方面，惠州厂房四项目现已分阶段逐步投 产，目前处于爬坡与量产阶段。公司厂房十、十一目前正 在加快建设，今年下半年将持续推进两座工厂的装修、设 备安装与调试试产工作。海外产能方面，公司泰国工厂 A1栋一期升级改造已于2025年3月完成，二期高端产能 已经开始生产验证板；泰国A2栋厂房和越南工厂的建设 也正在按计划有序推进中。 2、公司说高端产能建设时间较长，具体卡点在哪？
	答：新建厂房需经历厂房建设装修、设备安装调试 客户审厂、送样测试、订单下达及量增等阶段，初期的产 线磨合和产能产量逐步释放是行业的必经过程。从时间进 度来看，国内工厂的建设与设备安装调试大约需要1年时 间准备，海外工厂则需要更长时间。 公司在基建、装修、设备配置及人才储备等多方面提 前进行规划准备，当前各环节进度顺利。 新建工厂完成投产后，良率整体提升速度相对较快 主要得益于公司已具备成熟、稳定的生产工艺体系与质量 管控标准，并采用成熟可靠的技术方案与设备配置。同时 公司派驻经验丰富的工艺及生产工程师、管理团队进驻新 工厂，快速将成熟生产经验复制到新产线；原有的成熟产 线也提前培养储备人员，承接已有项目。以此有效缩短良 率爬坡周期，尽快实现稳定量产与目标良率水平。 3、公司上游涨价有向客户传导吗？消费类等中低端产品 提价也顺利吗？ 答：公司原材料价格波动主要体现在消费类产品上 公司消费业务相对稳定，已将原材料上涨带来的成本压力 合理、有序地向下游客户传导。 公司前期量产高端产品原材料价格平稳，产品定价较 为稳定，新产品定价遵循市场化定价原则，将根据具体产 品料号的制造难度、市场供需、原材料价格波动情况等与 客户协商定价。一方面公司将通过优化供应链管理、技术 创新及精细化运营等多种措施，积极对冲成本波动影响 另一方面公司快速推进与下游客户议价工作，目前PCB 产能相对紧张，公司亦优先保障高品质、高价值量客户的 产品交付。
	价格由供需决定，从中期来看，高端产品的供给仍将 处于相对紧张的状态。高端PCB产能扩张周期长、设备 与工艺壁垒高，新增扩产项目短期难以形成有效产能供 给。现阶段下游头部客户以确保供应链稳定、保障产品品 质与交付为核心诉求。 4 、如何看待公司后续毛利率等盈利能力的变化？ 答：公司未来盈利能力有望保持平稳健康发展。一方 面，随着高附加值、高毛利产品占比持续提升，产品结构 不断优化，将对公司盈利能力形成持续的正向贡献；另一 方面，公司短期盈利能力也会受到阶段性因素影响，例如 公司为支撑长期发展与产能扩张带来的人员规模快速增 加、研发项目持续投入、新建产线相关费用等阶段性支出 的影响。 从人员情况来看，公司员工数量从2024年底的1.3 万余人增长至2025年底接近1.8万人，主要是为未来产 能释放与业务扩张提前进行人才储备。从研发情况来看 公司持续加大研发投入力度，聚焦核心产品技术升级、新 工艺开发及新产品产业化落地，进一步提升自主研发能力 与核心技术壁垒，为公司产能扩张、产品结构优化及长期 可持续发展提供坚实技术支撑。 5、公司已有产线比较饱满，后续还有新的产能、产值释 放吗？是否有明确投产时间？ 答：公司现有产线当前在手订单饱满，业务进展顺利 后续产值增长主要来自两大维度：一是已有产线通过产品 结构升级实现产值提升，二是新建的产能持续爬坡带来增 量。
	已有产线方面，公司聚焦国内外核心算力客户的高端 产品，推进AI服务器相关高阶HDI、高多层板、光模块 PCB等高价值量、高技术复杂度产品的生产，优化产品结 构。 新建产能层面，公司积极推动国内外的产能扩张进 程。国内惠州厂房四项目现已分阶段逐步投产，目前处于 爬坡与量产阶段，厂房十、十一目前正在加快建设，除在 建厂房外，后续将依照头部AI算力及交换机客户需求计 划新产能。海外端持续推进泰国、越南及马来西亚的生产 基地建设，满足海外客户本地化生产要求。项目建设节奏 将根据下游市场需求、设备交付进度、客户订单落地情况 有序推进，持续保障超高多层、高阶HDI、mSAP等核心产 品产能供给，支撑公司长期业务增长。 项目建设节奏将根据下游市场需求、设备交付进度 客户订单落地情况有序推进，具体进度请以公司后续披露 信息为准。
关于本次活动是否涉及应 披露重大信息的说明	本次活动不涉及未公开披露的重大信息。
附件清单（如有）	无
日期	2026年07月01日