广钢气体中报大超预期 CO2技术引爆半导体机遇
一份研报观点认为,业绩大幅超预期主要得益于电子大宗气体项目陆续投产和全球氦气价格上涨。研报指出,公司已在集成电路领域与长鑫存储、晶合集成等多家头部客户建立稳定合作,2024年12月又中标27.4亿元、为期15年的电子大宗现场制气项目,合同长期锁定现金流。信息显示,国内存储产能加速扩张,公司凭借技术迭代和客户黏性,竞争优势持续凸显。 研报认为,超临界二氧化碳业务具备长坡厚雪特征。该技术兼具气体与液体双重特性,可显著提升半导体硅片清洗良率并降低成本,公司自主研发的输送技术已打破海外垄断,并在多个项目实现产业化应用。随着半导体巨头持续采用,这一业务有望成为公司新的利润增长极。 总结起来,研报侧重点是电子气体高景气叠加技术突破带来的长期成长空间,预计2026-2028年归母净利润将实现快速增长,支撑公司维持较高估值水平。 中财网
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