甬矽电子103亿扩产先进封装 增长引擎再加速

时间：2026年07月03日 08:45:28 中财网

　　中财网讯：公司动态显示，甬矽电子拟投资103亿元建设微电子高端集成电路封装测试三期项目，重点布局BUMP、2.5D、FC及WB类产品。目前公司已掌握RDL及凸点加工能力，扇出式和2.5D/3D封装工艺均已通线，基于硅转接板和硅桥的2.5D产品正在客户验证。同时，公司推出2026年员工持股计划，覆盖422名核心骨干，第一类以营收增速为考核，2026至2028年需分别达成不低于21.87%、47.78%、70.52%的增长，第二类聚焦HCOS系列技术，要求2026至2028年分别完成至少1家、2家、3家客户量产。

　　
　　一份研报观点认为，公司此举旨在抓住先进封装行业发展机遇。研报指出，三期项目落地后将显著提升高端芯片封装的研发与产业化能力，快速扩大客户群。研报认为，员工持股计划通过分层考核，把核心人才利益与公司长期业绩紧密绑定，有力支撑先进封装业务扩张。

　　
　　数据显示，公司预计2026年至2028年收入将分别达到55亿元、70亿元和85亿元，归母净利润对应2.0亿元、3.8亿元和5.1亿元，展现清晰增长轨迹。

　　
　　总结起来，研报侧重点是，甬矽电子凭借百亿级产能投入和技术验证进展，正加速占据先进封装高地，这些积极信号为公司未来业绩兑现提供坚实基础，相关催化有望成为股价重要驱动因素。